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飛秒激光切割
PICOSECOND MICRO-PROCESSING
超精細冷加工，薄金屬及薄膜材料的無損精密切割，植入式、介入式各類金屬、非金屬的切割、鉆孔，蝕刻
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微細精密激光打孔
FINE PRECISION LASER DRILLING
科研醫(yī)療行業(yè),貼片電感陶瓷,半導體微電子行業(yè)TSV工藝微細鉆孔
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金屬薄膜切割
METAL FILM ETCHING
ITO及各類金屬,太陽能光伏硅基板,觸摸屏銀漿線等線路蝕刻切割
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金屬激光切割鉆孔
METAL LASER CUTTING DRILLING
HDI電路板行業(yè)鋁銅陶瓷基板鈑金結(jié)構(gòu)件外形及工藝精細切割、鉆孔
3C電子電路行業(yè)解決方案
電子電路是一切電子產(chǎn)品、數(shù)字技術(shù)的硬件基礎(chǔ)。IT、半導體、移動網(wǎng)絡(luò)、智能終端、工業(yè)4.0智能制造等技術(shù)突飛猛進的發(fā)展，例如更高集成度的HDI、更小體積柔性電路、高集成IC載板、陶瓷特種PCB、FPC，線路薄膜等技術(shù)的發(fā)展，對傳統(tǒng)的生產(chǎn)技術(shù)提出了新的挑戰(zhàn)。激光具有很好的空間和時間控制性，結(jié)合現(xiàn)代化的計算機輔助控制技術(shù)，使得激光微加工成為迎接電子電路行業(yè)新挑戰(zhàn)的利器。
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汽摩配件五金應用行業(yè)
汽車工業(yè)的快速發(fā)展，離不開先進的制造技術(shù)。激光標記，激光焊接，激光切割鉆孔技術(shù)憑借高能量、高精度、高適應性等特點在汽車工業(yè)中被廣泛采用，它既是汽車新產(chǎn)品開發(fā)的技術(shù)保證，又是高質(zhì)量、低成本生產(chǎn)不可或缺的技術(shù)手段。
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太陽能鋰電，光伏產(chǎn)業(yè)解決方案
激光技術(shù)在太陽能產(chǎn)業(yè)中的應用主要包括激光鉆孔、激光刻槽、激光劃片，以及薄膜太陽能電池領(lǐng)域中的激光劃線系統(tǒng)。新型的背接觸型硅電池，激光打孔是目前唯一的技術(shù)手段，使用激光背面打孔用作被接觸的單晶硅及多晶硅電池，效率可超過20%。
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半導體，ITO，晶圓微電子行業(yè)
由于激光加工屬于非接觸性加工方式，不產(chǎn)生機械擠壓或機械應力，因此特別符合微電子行業(yè)的加工要求。在各種芯片表面進行信息標記，加工精細，速度快，可以解決常規(guī)方法無法實現(xiàn)的工藝，激光切割切口光滑平整，無需二次加工；激光加工無接觸擠壓，板材變形小，切縫窄；切口沒有機械應力，無剪切毛刺；加工精度高，重復性好，不損傷材料表面，
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觸摸面板顯示行業(yè)
隨著科學技術(shù)的不斷進步，終端產(chǎn)品快速更迭，消費者對智能手機、平板電腦、電視等終端產(chǎn)品的要求和期待日漸提高。受益于國產(chǎn)面板產(chǎn)能擴大，國內(nèi)智能手機企業(yè)崛起，我國面板顯示產(chǎn)業(yè)市場前景可期。激光應用在觸摸屏、LCD等顯示行業(yè)越來越廣泛，PC、PET、PET+OCA等材料切割，銀漿、ITO線路的高速蝕刻，LCD液晶修復玻璃、藍寶石切割等技術(shù)，精度高，線條細，速度快，良率高，熱影響區(qū)小，變形小，維護成本低。
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生物醫(yī)療科技行業(yè)
利用激光在藥物打標，配合流水線時可用于指定位置，也可旋轉(zhuǎn)，實現(xiàn)任意角度打碼，激光打碼符合國家環(huán)保標準要求，線條精細、清晰，可以標注字符、數(shù)字、條形碼、二維碼等多種形式。在激光治療設(shè)備方面，常見的糖尿病視網(wǎng)膜病變，靜脈阻塞，裂孔，黃斑水腫，血管炎等眼底疾病的激光治療，牙周病的醫(yī)治、紋身移除、皮膚美容等等，激光在醫(yī)療器械上也有許多應用，包括縫合、對接、搭接和點焊等。
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